يشترى PVD1354N مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PVD1354N
- رقم القطعة:
- PVD1354N
- وصف:
- IC RELAY PHOTOVO 100V 550MA 8DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19617 Pieces
- ورقة البيانات:
- PVD1354N.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PVD1354N ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PVD1354N عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحميل: | 0 ~ 100 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 1.2VDC |
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-DIP Modified |
| سلسلة: | PVD, HEXFET® |
| نوع التقوية: | Relay |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm), 4 Leads |
| نوع المخرجات: | DC |
| اسماء اخرى: | *PVD1354N |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 1.5 Ohm |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PVD1354N |
| تحميل الحالية: | 550mA |
| وصف موسع: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm), 4 Leads |
| وصف: | IC RELAY PHOTOVO 100V 550MA 8DIP |
| الدارة الكهربائية: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPVD1354N
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PVD1352N | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 100V 550MA 8DIP | تحقيق |
 |
PVD1354NS | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 100V 550MA 8SMD | تحقيق |
 |
PVD1354NPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 100V 550MA 8DIP | تحقيق |
|
PVD1352 | Infineon Technologies | IC RELAY 100V 500MA 8-DIP | تحقيق |
 |
PVD1352NSPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 100V 550MA 8SMD | تحقيق |
|
PVD1352NPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 100V 550MA 8DIP | تحقيق |
|
PVD1352NS | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 100V 550MA 8SMD | تحقيق |
|
PVD1354NSPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 100V 550MA 8SMD | تحقيق |
|
PVD1354 | Infineon Technologies | IC RELAY 100V 500MA 8-DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers