يشترى PTFB090901EAV2R0XTMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PTFB090901EAV2R0XTMA1
- رقم القطعة:
- PTFB090901EAV2R0XTMA1
- وصف:
- IC AMP RF LDMOS H-36265-2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13935 Pieces
- ورقة البيانات:
- PTFB090901EAV2R0XTMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PTFB090901EAV2R0XTMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PTFB090901EAV2R0XTMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 65V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | H-36265-2 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 25W |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | H-36265-2 |
| اسماء اخرى: | SP001400506 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PTFB090901EAV2R0XTMA1 |
| ربح: | 19.5dB |
| تردد: | 960MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 28V 650mA 960MHz 19.5dB 25W H-36265-2 |
| وصف: | IC AMP RF LDMOS H-36265-2 |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 650mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPTFB090901EAV2R0XTMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFB090901EAV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PTFB090901FAV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PTFB090901FAV2R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37265-2 | تحقيق |
|
PTFB093608FVV2XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PTFB091507FHV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-34288-4 | تحقيق |
|
PTFB093608FVV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PTFB092707FHV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PTFB093608FVV2S250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS H-362620-2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers