يشترى PS21562-P مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PS21562-P
- رقم القطعة:
- PS21562-P
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- MOD IPM 600V 5A MINI DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19415 Pieces
- ورقة البيانات:
- PS21562-P.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PS21562-P ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PS21562-P عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 2500VDC |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | Intellimod™ |
| حزمة / كيس: | 35-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PS21562-P |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 5A 35-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| وصف: | MOD IPM 600V 5A MINI DIP |
| تيار: | 5A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPS21562-P
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PS21564-SP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 15A MINI DIP | تحقيق |
|
PS21562-SP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 5A MINI DIP | تحقيق |
|
PS21564-P | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 15A MINI DIP | تحقيق |
|
PS21563-P | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 10A MINI DIP | تحقيق |
|
PS21563-SP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 10A MINI DIP | تحقيق |
|
PM25RL1B120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 25A 1200V | تحقيق |
|
PP400T060 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 400A | تحقيق |
 |
FNB41560 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 500MA SPMAA | تحقيق |
 |
FSAM20SL60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA | تحقيق |
|
PM75CL1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 75A 600V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers