يشترى PP600T120 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PP600T120
- رقم القطعة:
- PP600T120
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- IGBT POW-R-PAC 3PH 600A 1200V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17114 Pieces
- ورقة البيانات:
- PP600T120.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PP600T120 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PP600T120 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | - |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PP600T120 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | - |
| إدخال: | - |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module |
| وصف: | IGBT POW-R-PAC 3PH 600A 1200V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | - |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | - |
| ترتيب: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPP600T120
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MII100-12A3 | IXYS | IGBT 1200V 135A SOA/RBSOA | تحقيق |
 |
PP600B120 | Powerex Inc. | IGBT PWR PAC H-BRIDGE 600A 1200V | تحقيق |
 |
APTGT400U170D4G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 800A 2080W D4 | تحقيق |
 |
MG12150S-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 200A 625W PKG S | تحقيق |
|
APTGT75SK120D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 110A 357W D1 | تحقيق |
|
CM50DY-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 50A H SER | تحقيق |
 |
IXSN52N60AU1 | IXYS | IGBT FRD 600V 80A SCSOA SOT227B | تحقيق |
 |
IRG7U100HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 100A POWIR 34 | تحقيق |
|
PP600D060 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 600A | تحقيق |
|
VID25-06P1 | IXYS | MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers