يشترى PP300T060 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PP300T060
- رقم القطعة:
- PP300T060
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 300A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19707 Pieces
- ورقة البيانات:
- PP300T060.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PP300T060 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PP300T060 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 2500VDC |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | POW-R-PAK™ |
| حزمة / كيس: | Power Module |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PP300T060 |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 300A Power Module |
| وصف: | IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 300A |
| تيار: | 300A |
| ترتيب: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPP300T060
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PS12038 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | تحقيق |
|
PM25CLA120 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 6PAC 1200V 25A | تحقيق |
|
PM150RSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 150A | تحقيق |
 |
FNA23512A | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 1200V 35A INVERTER | تحقيق |
|
PP300B060 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 300A | تحقيق |
|
PP300B120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY 3-PHASE 1200V 300A | تحقيق |
 |
IRAMS10UP60B-S | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 10A | تحقيق |
|
PP300T120 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3PHASE 1200V 300A | تحقيق |
|
PP300D120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY HBRIDGE 1200V 300A | تحقيق |
|
PP300D060 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 300A | تحقيق |
 |
FVP18030IM3LSG1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 300V VPM19-AA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers