يشترى PM50B4LB060 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PM50B4LB060
- رقم القطعة:
- PM50B4LB060
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18393 Pieces
- ورقة البيانات:
- PM50B4LB060.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PM50B4LB060 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PM50B4LB060 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 2500VDC |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | Intellimod™ |
| حزمة / كيس: | Power Module |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PM50B4LB060 |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT H-Bridge 600V 50A Power Module |
| وصف: | MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A |
| تيار: | 50A |
| ترتيب: | H-Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPM50B4LB060
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PM50B6L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V | تحقيق |
|
PM50B4LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A | تحقيق |
 |
IRAMS10UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A | تحقيق |
 |
FSBB15CH60F | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V SPM27-CA | تحقيق |
|
PM50B4L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 50A 600V | تحقيق |
|
PM50RSK060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 50A | تحقيق |
 |
FSAM15SH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 15A SPM32-AA | تحقيق |
|
PM50B6LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/2CHOP 600V 50A | تحقيق |
|
PM50B5L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V | تحقيق |
|
PM50B5LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/CHOP 600V 50A | تحقيق |
|
PM50B6LB060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/2CHOP 600V 50A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers