يشترى PIC32MX270F256B-V/ML مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PIC32MX270F256B-V/ML
- رقم القطعة:
- PIC32MX270F256B-V/ML
- وصف:
- IC MCU 32BIT 256KB FLASH 28QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16511 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.PIC32MX270F256B-V/ML.pdf2.PIC32MX270F256B-V/ML.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PIC32MX270F256B-V/ML ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PIC32MX270F256B-V/ML عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-QFN (6x6) |
| سرعة: | 40MHz |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MX |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 64K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 256KB (256K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-VQFN Exposed Pad |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 19 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PIC32MX270F256B-V/ML |
| وصف موسع: | MIPS32® M4K™ Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MX Microcontroller IC 32-Bit 40MHz 256KB (256K x 8) FLASH 28-QFN (6x6) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 28QFN |
| محولات البيانات: | A/D 9x10b |
| الحجم الأساسية: | 32-Bit |
| النواة: | MIPS32® M4K™ |
| الاتصال: | I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPIC32MX270F256B-V/ML
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers