يشترى PI5PD2065WEX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI5PD2065WEX
- رقم القطعة:
- PI5PD2065WEX
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC POWER DIST USB 2.3A 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14614 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI5PD2065WEX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI5PD2065WEX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI5PD2065WEX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | Not Required |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| تبديل نوع: | USB Switch |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | 70 mOhm |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:1 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | N-Channel |
| تكوين الناتج: | High Side |
| اسماء اخرى: | PI5PD2065WEXTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد من المخرجات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PI5PD2065WEX |
| السطح البيني: | On/Off |
| نوع المدخلات: | Non-Inverting |
| الميزات: | - |
| حماية الأخطاء: | Current Limiting (Fixed), Over Temperature, Reverse Current, UVLO |
| وصف: | IC POWER DIST USB 2.3A 8SOIC |
| الحالي - الناتج (ماكس): | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI5PD2065WEX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI5PD2065UEE | Diodes Incorporated | IC POWER DIST USB 8MSOP | تحقيق |
|
PI5PD2051BTAEX | Diodes Incorporated | IC POWER DIST USB 1.5A 5SOT23 | تحقيق |
|
PI5PD2065TAEX | Diodes Incorporated | IC POWER DIST USB 2.3A 5SOT23 | تحقيق |
|
PI5PD2065UEEX | Diodes Incorporated | IC POWER DIST USB 2.3A 8MSOP | تحقيق |
|
PI5PD2069WEX | Diodes Incorporated | IC POWER DIST USB 2.85A 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers