يشترى PI3VDP612-AZFE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI3VDP612-AZFE
- رقم القطعة:
- PI3VDP612-AZFE
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC DEMULTIPLEXER 1X2 56TQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17021 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI3VDP612-AZFE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI3VDP612-AZFE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI3VDP612-AZFE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 3.3V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-TQFN (11x5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 10 Ohm |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PI3VDP612-AZFE |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Video Switch IC 1 Channel 56-TQFN (11x5) |
| وصف: | IC DEMULTIPLEXER 1X2 56TQFN |
| التطبيقات: | Video |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 3.25GHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI3VDP612-AZFE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3VDP612ZHEX | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 4LANE 42TQFN | تحقيق |
|
PI3VDP612ZHE | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 4LANE 42TQFN | تحقيق |
|
PI3VDP612-AZHE | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 1X2 42TQFN | تحقيق |
|
PI3VDP612-AZHEX | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 4LANE 42TQFN | تحقيق |
 |
PI3VDP612-AZFEX | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 4LANE 56TQFN | تحقيق |
|
PI3VDP411LSRZBE | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 48TQFN | تحقيق |
 |
PI3VDP12412NEE | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 4LANE 48TFBGA | تحقيق |
 |
PI3VDP3212ZLE | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 2LANE 32TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers