يشترى PI3PCIE2612-BZFE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI3PCIE2612-BZFE
- رقم القطعة:
- PI3PCIE2612-BZFE
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC MUX DISPLAYPORT/PCIE 56TQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16355 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI3PCIE2612-BZFE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI3PCIE2612-BZFE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI3PCIE2612-BZFE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| اكتب: | Buffer, Multiplexer |
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-TQFN-EP (5x11) |
| إشارة تكييف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| الناتج: | - |
| اسماء اخرى: | PI3PCIE2612BZFE |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القنوات: | 6 x 1:2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PI3PCIE2612-BZFE |
| إدخال: | - |
| وصف موسع: | Buffer, Multiplexer 6 x 1:2 Channel 5Gbps 56-TQFN-EP (5x11) |
| وصف: | IC MUX DISPLAYPORT/PCIE 56TQFN |
| وقت التأخير: | 200ns |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | 5Gbps |
| الحالي - توريد: | 2.5mA |
| السعة - الإدخال: | 3pF |
| التطبيقات: | DisplayPort, PCIe |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI3PCIE2612-BZFE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3PCIE2612-AZFEX | Diodes Incorporated | IC MUX DISPLAYPORT/PCIE 56TQFN | تحقيق |
 |
PI3PCIE2215ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2X1 28TQFN | تحقيق |
|
PI3PCIE2612-AZFE | Diodes Incorporated | IC MULTIPLEXER DISPLAYPORT/PCIE | تحقيق |
 |
PI3PCIE2415ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2X1 42TQFN | تحقيق |
|
PI3PCIE3413ZHEX | Diodes Incorporated | IC 3:1 MUX/DEMUX 42TQFN | تحقيق |
|
PI3PCIE2415ZHEX | Diodes Incorporated | IC PCI-E MUX/DEMUX 2X1 42TQFN | تحقيق |
|
PI3PCIE2612-BZFEX | Diodes Incorporated | IC MUX DISPLAYPORT/PCIE 56TQFN | تحقيق |
|
PI3PCIE2215ZHEX | Diodes Incorporated | IC PCI-E MUX/DEMUX 2X1 28TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers