يشترى PI2PCIE2412AE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI2PCIE2412AE
- رقم القطعة:
- PI2PCIE2412AE
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC MUX/DEMUX 2:1 PCIE 42TQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18261 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI2PCIE2412AE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI2PCIE2412AE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI2PCIE2412AE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 1.5 V ~ 1.8 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| سلسلة: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| عدد القنوات: | 4 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PI2PCIE2412AE |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | PCIe Switch IC 4 Channel |
| وصف: | IC MUX/DEMUX 2:1 PCIE 42TQFN |
| التطبيقات: | PCIe |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 4.1GHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI2PCIE2412AE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI2PCIE2412ZHEX | Diodes Incorporated | IC PCI-E MUX/DEMUX 8:16 42TQFN | تحقيق |
|
PI2PCIE2442ZHE | Diodes Incorporated | IC SWITCH 8 X 2:4 42TQFN | تحقيق |
|
PI2PCIE2214ZHEX | Diodes Incorporated | IC 1:4 MUX/DEMUX 42TQFN | تحقيق |
|
PI2PCIE2412ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 8:16 42TQFN | تحقيق |
 |
PI2PCIE2212ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2X1 28TQFN | تحقيق |
|
PI2PCIE2422ZHEX | Diodes Incorporated | IC PCI-E MUX/DEMUX 2X1 42TQFN | تحقيق |
 |
PI2PCIE2412AEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 PCIE 42TQFN | تحقيق |
|
PI2PCIE2442ZHEX | Diodes Incorporated | IC CLOCK GENERATOR PCIE 42TQFN | تحقيق |
|
PI2PCIE2422ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2X1 42TQFN | تحقيق |
|
PI2PCIE212ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX DUAL 1X2 28TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers