يشترى PFS7327H مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PFS7327H
- رقم القطعة:
- PFS7327H
- الصانع:
- Power Integrations
- وصف:
- HIGH POWER PFC CONTROLLER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14275 Pieces
- ورقة البيانات:
- PFS7327H.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PFS7327H ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PFS7327H عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 10.2 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | eSIP-16D |
| سلسلة: | HiperPFS™ |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SIP, 13 Leads, Exposed Pad, Formed Leads |
| اسماء اخرى: | 596-1495-5 PFS7327H-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| طريقة: | Continuous Conduction (CCM) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PFS7327H |
| تردد - التبديل: | - |
| وصف موسع: | PFC IC Continuous Conduction (CCM) eSIP-16D |
| وصف: | HIGH POWER PFC CONTROLLER |
| الحالي - بدء التشغيل: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPFS7327H
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
UC3855BN | Texas Instruments | IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 20DIP | تحقيق |
 |
PFS7326H | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | تحقيق |
|
PFS7329H | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | تحقيق |
|
PFS7324L | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | تحقيق |
 |
IR1153SPBF | Infineon Technologies | IC PFC ONE CYCLE CONTROL 8SOIC | تحقيق |
|
PFS7325L | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | تحقيق |
|
PFS7323L | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | تحقيق |
|
PFS7328H | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | تحقيق |
|
UC3853N | Texas Instruments | IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 8DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers