يشترى PCKV857DGG,512 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PCKV857DGG,512
- رقم القطعة:
- PCKV857DGG,512
- وصف:
- IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15534 Pieces
- ورقة البيانات:
- PCKV857DGG,512.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PCKV857DGG,512 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PCKV857DGG,512 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:10 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| PLL: | Yes |
| الناتج: | SSTL-2 |
| اسماء اخرى: | 935269132512 PCKV857DGG PCKV857DGG-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PCKV857DGG,512 |
| الغرض الرئيسى: | Memory, DDR, SDRAM |
| إدخال: | SSTL-2 |
| تردد - الحد الأقصى: | 190MHz |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | Yes/Yes |
| وصف: | IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPCKV857DGG,512
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PCKV857ADGV,112 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 250MHZ 1CIRC | تحقيق |
 |
PCKV857ADGG,518 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 250MHZ 1CIRC | تحقيق |
 |
PCKV857EV,151 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC | تحقيق |
|
PCKV857EV,118 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC | تحقيق |
|
PCKV857ADGV,118 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 250MHZ 1CIRC | تحقيق |
|
PCKV857DGG,518 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC | تحقيق |
|
PCKV857ADGG,512 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 250MHZ 1CIRC | تحقيق |
|
PCKV857DGV,118 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC | تحقيق |
|
PCKV857DGV,112 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers