يشترى PCK3807APW,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PCK3807APW,112
- رقم القطعة:
- PCK3807APW,112
- وصف:
- IC CLK BUF 1:10 400MHZ 20TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17859 Pieces
- ورقة البيانات:
- PCK3807APW,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PCK3807APW,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PCK3807APW,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| اكتب: | Fanout Buffer (Distribution) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:10 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| الناتج: | LVTTL |
| اسماء اخرى: | 935274365112 PCK3807APW PCK3807APW-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PCK3807APW,112 |
| إدخال: | LVCMOS, LVTTL |
| تردد - الحد الأقصى: | 400MHz |
| وصف موسع: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 400MHz 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | No/No |
| وصف: | IC CLK BUF 1:10 400MHZ 20TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPCK3807APW,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PCK3807AD,112 | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 20SO | تحقيق |
|
PCK3807AD,118 | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 20SO | تحقيق |
 |
PCK3807ADS,112 | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 20SSOP | تحقيق |
|
PCK3807ADB,112 | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 20SSOP | تحقيق |
|
PCK3807ADS,118 | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:10 400MHZ 20SSOP | تحقيق |
 |
PCK3807APW,118 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF 1:10 400MHZ 20TSSOP | تحقيق |
 |
MC100EL15DR2G | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 2:4 1.25GHZ 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers