يشترى PC28F00AM29EWHB TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PC28F00AM29EWHB TR
- رقم القطعة:
- PC28F00AM29EWHB TR
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC FLASH 1GBIT 100NS 64FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18503 Pieces
- ورقة البيانات:
- PC28F00AM29EWHB TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PC28F00AM29EWHB TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PC28F00AM29EWHB TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-FBGA (11x13) |
| سرعة: | 100ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-LBGA |
| اسماء اخرى: | PC28F00AM29EWHB |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 1Gb (128M x 8, 64M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | PC28F00AM29EWHB TR |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 1GBIT 100NS 64FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPC28F00AM29EWHB TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PC28F00AM29EWHA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1GBIT 100NS 64FBGA | تحقيق |
|
PC28F00AM29EWH0 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1GBIT 100NS 64FBGA | تحقيق |
 |
PC28F00BP33EFA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 2GBIT 100NS 64EASYBGA | تحقيق |
|
PC28F00AM29EWL0 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1GBIT 100NS 64FBGA | تحقيق |
|
PC28F00AM29EWLA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1GBIT 100NS 64FBGA | تحقيق |
|
PC28F00AM29EWLE | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1GBIT 100NS 64FBGA | تحقيق |
|
PC28F00AP33BF0 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1GBIT 95NS 64EASYBGA | تحقيق |
 |
PC28F00AM29EWLD | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1GBIT 100NS 64FBGA | تحقيق |
|
PC28F00AP30EF0 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1GBIT 100NS 64EASYBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers