يشترى PBSS4240ZX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PBSS4240ZX
- رقم القطعة:
- PBSS4240ZX
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- TRANS NPN 40V 2A SOT223
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16830 Pieces
- ورقة البيانات:
- PBSS4240ZX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PBSS4240ZX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PBSS4240ZX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | SC-73 |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-261-4, TO-261AA |
| اسماء اخرى: | 934068446115 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PBSS4240ZX |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Surface Mount SC-73 |
| وصف: | TRANS NPN 40V 2A SOT223 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPBSS4240ZX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PBSS4240T,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 40V 2A SOT23 | تحقيق |
 |
PBSS4240XX | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 40V 2A SOT89 | تحقيق |
 |
PBSS4260PANSX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 60V 2A 6HUSON | تحقيق |
 |
PBSS4240V,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 40V 2A SOT666 | تحقيق |
 |
PBSS4240ZF | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 40V 2A SOT223 | تحقيق |
|
PBSS4230T,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 30V 2A SOT23 | تحقيق |
|
PBSS4220V,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 20V 2A SOT666 | تحقيق |
 |
PBSS4240DPN,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 40V 6TSOP | تحقيق |
 |
PBSS4240Y,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 40V 2A 6TSSOP | تحقيق |
|
PBSS4240XF | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 40V 2A SOT89 | تحقيق |
 |
PBSS4260QAZ | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 60V 2A DFN1010D-3 | تحقيق |
|
PBSS4230QA | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 30V 2A 3DFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers