يشترى PAM8602ENHR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PAM8602ENHR
- رقم القطعة:
- PAM8602ENHR
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC AMP AUDIO LOW VOLT 24SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14639 Pieces
- ورقة البيانات:
- PAM8602ENHR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PAM8602ENHR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PAM8602ENHR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V, 5V |
|---|---|
| اكتب: | Class AB |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | PAM8602ENHRDI |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ماكس قنوات الإخراج قوة س @ تحميل: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PAM8602ENHR |
| الميزات: | Overvoltage Protection |
| وصف موسع: | Amplifier IC Class AB |
| وصف: | IC AMP AUDIO LOW VOLT 24SSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPAM8602ENHR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PAM8602MNHR | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO LOW VOLT 24SSOP | تحقيق |
 |
PAM8603ANHR | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO 3W CLASS D 24SSOP | تحقيق |
 |
PAM8602ANHR | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO LOW VOLT 24SSOP | تحقيق |
|
PAM8603MNHR | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO 3W CLASS D 24SSOP | تحقيق |
|
PAM8602MDER | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO LOW VOLT 18SOIC | تحقيق |
|
PAM8603ENHR | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO 3W CLASS D 24SSOP | تحقيق |
|
PAM8603EDHR | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO 3W CLASS D 24SOIC | تحقيق |
|
PAM8603MDER | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO 3W CLASS D 18SOIC | تحقيق |
|
PAM8620TR | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO 15W CLASS D 32UQFN | تحقيق |
 |
PAM8615RHR | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO 16W CLASS D 24TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers