يشترى OPMNGSA345 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
OPMNGSA345
- رقم القطعة:
- OPMNGSA345
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- COMB BAR 3POS 45MM OPM FUSE HLDR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16390 Pieces
- ورقة البيانات:
- OPMNGSA345.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل OPMNGSA345 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك OPMNGSA345 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | OPTIMA® |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | OPMNGSA345 |
| وصف: | COMB BAR 3POS 45MM OPM FUSE HLDR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لOPMNGSA345
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
OPMNGSA272 | Eaton | COMB BAR 2POS 72MM OPM FUSE HLDR | تحقيق |
|
OPMNGSA101 | Eaton | MARKING TABS OPM FUSE HOLDER | تحقيق |
|
OPMNGSA445 | Eaton | COMB BAR 4POS 45MM OPM FUSE HLDR | تحقيق |
 |
03540547Z | Littelfuse Inc. | INSULATOR 5-POS. BUS BAR .39 | تحقيق |
|
OPMNGSA454 | Eaton | COMB BAR 4POS 54MM OPM FUSE HLDR | تحقيق |
|
298907-040 | Littelfuse Inc. | ACS MEGAHOLDER COVER SEALED | تحقيق |
|
CH103AP | Eaton | ASSEMBLY PINS 3 POLES | تحقيق |
|
OPMNGSA554 | Eaton | COMB BAR 5POS 54MM OPM FUSE HLDR | تحقيق |
 |
0032.0790 | Schurter Inc. | MEL/MSI CARRIER 5X20 IP 40 | تحقيق |
|
OPMNGSA354 | Eaton | COMB BAR 3POS 54MM OPM FUSE HLDR | تحقيق |
|
OPMNGSA010 | Eaton | COVER PROTECTIVE 3POS OPM MODULE | تحقيق |
|
OPMNGSA254 | Eaton | COMB BAR 2POS 54MM OPM FUSE HLDR | تحقيق |
|
OPMNGSA245 | Eaton | COMB BAR 2POS 45MM OPM FUSE HLDR | تحقيق |
|
OPMNGSA005 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | تحقيق |
|
OPMNGSA005C | Eaton | TERM BLK 63A DIN RAIL MNT | تحقيق |
|
OPMNGSA472 | Eaton | COMB BAR 4POS 72MM OPM FUSE HLDR | تحقيق |
 |
0916602 | Phoenix Contact | SIGNAL BRIDGE | تحقيق |
|
OPMNGSA009 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers