يشترى NJU6355ED مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NJU6355ED
- رقم القطعة:
- NJU6355ED
- الصانع:
- JRC Corporation / NJRC
- وصف:
- IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12897 Pieces
- ورقة البيانات:
- NJU6355ED.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NJU6355ED ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NJU6355ED عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والبطارية: | - |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| اكتب: | Clock/Calendar |
| تنسيق الوقت: | HH:MM:SS (24 hr) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-DIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | NJU#6355ED NJU#6355ED-ND NJU6355D NJU6355D-ND NJU6355ED# NJU6355ED#-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 80°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| حجم الذاكرة: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NJU6355ED |
| السطح البيني: | 4-Wire Serial |
| الميزات: | Leap Year |
| وصف موسع: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 4-Wire Serial 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| وصف: | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-DIP |
| صيغة التاريخ: | YY-MM-DD-dd |
| الحالي - ضبط الوقت (ماكس): | 4µA ~ 15µA @ 2V ~ 5V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNJU6355ED
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NJU6368AF1-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC OSC XTAL 50MHZ SOT-23-6 | تحقيق |
 |
RTC-72421A:ROHS | EPSON | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 18-DIP | تحقيق |
|
NJU6355EM | NJR Corporation/NJRC | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-EMP | تحقيق |
 |
DS1747P-70IND | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 34-PCM | تحقيق |
 |
M48T59Y-70MH1F | STMicroelectronics | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28SOH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers