يشترى NCT5605Y مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NCT5605Y
- رقم القطعة:
- NCT5605Y
- وصف:
- IC LPC GP I/O SMBUS 20QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16485 Pieces
- ورقة البيانات:
- NCT5605Y.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NCT5605Y ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NCT5605Y عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-QFN (4x4) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NCT5605Y |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | Controller Interface 20-QFN (4x4) |
| وصف: | IC LPC GP I/O SMBUS 20QFN |
| التطبيقات: | Controller |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNCT5605Y
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9518D,112 | NXP USA Inc. | IC I2C HUB 5CH EXPANDBL 20-SOIC | تحقيق |
 |
MAX3783UCM+D | Maxim Integrated | IC MUX/BUFF DUAL 2.7GBPS 48TQFP | تحقيق |
 |
LMH0074SQX/NOPB | Texas Instruments | IC ADAPT CBL EQUALIZER 16WQFN | تحقيق |
|
TUSB9261IPAPQ1 | Texas Instruments | IC BRIDGE USB TO SATA 64HTQFP | تحقيق |
 |
PI7C9X2G304ELZXAEX | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH QFN | تحقيق |
 |
89H12NT12G2ZAHL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 12LANE 12PORT 324BGA | تحقيق |
|
PCA9548APW,118 | NXP USA Inc. | IC I2C SWITCH 8CH 24TSSOP | تحقيق |
|
89H16T4BG2ZBBXGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 16LANE 4PORT 288BGA | تحقيق |
 |
89HPES24T3G2ZBALG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 24LANE 3PORT 324-FCBGA | تحقيق |
 |
USB3280-AEZG-TR | Microchip Technology | IC TXRX USB 2.0 36QFN | تحقيق |
|
LM93CIMT/NOPB | Texas Instruments | IC HARDWARE MONITOR 56-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers