يشترى NCP1937C1DR2G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NCP1937C1DR2G
- رقم القطعة:
- NCP1937C1DR2G
- وصف:
- IC CTLR PFC/FLYBACK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19588 Pieces
- ورقة البيانات:
- NCP1937C1DR2G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NCP1937C1DR2G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NCP1937C1DR2G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 9 V ~ 30 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-LSOP (0.154", 3.90mm Width) 17 Leads |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| طريقة: | Critical Conduction (CRM) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NCP1937C1DR2G |
| تردد - التبديل: | - |
| وصف موسع: | PFC IC Critical Conduction (CRM) 20-SOIC |
| وصف: | IC CTLR PFC/FLYBACK |
| الحالي - بدء التشغيل: | 20mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNCP1937C1DR2G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NCP1937C4DR2G | ON Semiconductor | IC CTLR PFC/FLYBACK | تحقيق |
|
NCP1937A2DR2G | ON Semiconductor | IC CTLR PFC/FLYBACK | تحقيق |
|
NCP1937B3DR2G | ON Semiconductor | IC CTLR PFC/FLYBACK | تحقيق |
|
NCP1937B1DR2G | ON Semiconductor | IC COMBO CTLR ATX | تحقيق |
|
NCP1937A1DR2G | ON Semiconductor | IC CTLR PFC/FLYBACK | تحقيق |
|
NCP1937A3DR2G | ON Semiconductor | IC CTLR PFC/FLYBACK | تحقيق |
|
NCP1910A65DWR2G | ON Semiconductor | IC COMBO CTLR ATX 24-SOIC | تحقيق |
|
NCP1937B2DR2G | ON Semiconductor | IC CTLR PFC/FLYBACK | تحقيق |
|
NCP1937C61DR2G | ON Semiconductor | IC CTLR PFC/FLYBACK | تحقيق |
|
NCP1910B65DWR2G | ON Semiconductor | IC COMBO CTLR ATX 24-SOIC | تحقيق |
|
NCP1910A100DWR2G | ON Semiconductor | IC OFFLINE CTLR COMBO ATX 24SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers