يشترى MXPLAD36KP400CAE3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MXPLAD36KP400CAE3
- رقم القطعة:
- MXPLAD36KP400CAE3
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17215 Pieces
- ورقة البيانات:
- MXPLAD36KP400CAE3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MXPLAD36KP400CAE3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MXPLAD36KP400CAE3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | PLAD |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Nonstandard SMD |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MXPLAD36KP400CAE3 |
| وصف: | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMXPLAD36KP400CAE3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MXPLAD36KP400AE3 | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXPLAD36KP400A | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXPLAD36KP43AE3 | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXPLAD36KP40CAE3 | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXPLAD36KP45CA | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXPLAD36KP400CA | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXPLAD36KP40CA | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXPLAD36KP45CAE3 | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXPLAD36KP45AE3 | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXPLAD36KP40AE3 | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXPLAD36KP40A | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXPLAD36KP43A | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers