يشترى MXB7843EUE+T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MXB7843EUE+T
- رقم القطعة:
- MXB7843EUE+T
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15139 Pieces
- ورقة البيانات:
- MXB7843EUE+T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MXB7843EUE+T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MXB7843EUE+T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المرجعي: | External |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 2.38 V ~ 5.25 V |
| شاشة اللمس: | 4 Wire Resistive |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| القرار (القطع): | 12 b |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MXB7843EUE+T |
| السطح البيني: | SPI |
| وصف موسع: | Touchscreen Controller 4-Wire 12 bit MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ Interface 16-TSSOP |
| وصف: | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP |
| الحالي - توريد: | 650µA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMXB7843EUE+T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MXB7846EEE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | تحقيق |
|
MXB7843EEE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | تحقيق |
|
MXB7846EEE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | تحقيق |
 |
MXB7843EUE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | تحقيق |
 |
MK712SLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TOUCH SCREEN CTLR 28-SOIC | تحقيق |
 |
TSC2007IPWR | Texas Instruments | IC TOUCH SCREEN 12BIT 16TSSOP | تحقيق |
|
MXB7846EUE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | تحقيق |
|
MXB7843EEE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | تحقيق |
|
MXB7846EUE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers