يشترى MU1005-600Y مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MU1005-600Y
- رقم القطعة:
- MU1005-600Y
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- FERRITE BEAD 60 OHM 0402 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16338 Pieces
- ورقة البيانات:
- MU1005-600Y.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MU1005-600Y ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MU1005-600Y عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
|---|---|
| سلسلة: | MU |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0402 (1005 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MU1005-600Y |
| مقاومة @ التردد: | 60 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.024" (0.60mm) |
| نوع فلتر: | Power, Signal Line |
| وصف: | FERRITE BEAD 60 OHM 0402 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 250 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMU1005-600Y
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MU1005-601Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 600 OHM 0402 1LN | تحقيق |
|
MU1005-151Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 150 OHM 0402 1LN | تحقيق |
|
MU1005-100Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 10 OHM 0402 1LN | تحقيق |
|
MU1005-300Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 30 OHM 0402 1LN | تحقيق |
|
MU1005-471Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 470 OHM 0402 1LN | تحقيق |
|
MU1005-121Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 120 OHM 0402 1LN | تحقيق |
|
MU1005-102Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 1 KOHM 0402 1LN | تحقيق |
|
MU1005-301Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 0402 1LN | تحقيق |
|
MU1005-221Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 220 OHM 0402 1LN | تحقيق |
|
MU1005-241Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 240 OHM 0402 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers