يشترى MOD5270-100IR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MOD5270-100IR
- رقم القطعة:
- MOD5270-100IR
- الصانع:
- NetBurner, Inc.
- وصف:
- ETHERNET JACK PROCESSOR MODULE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17320 Pieces
- ورقة البيانات:
- MOD5270-100IR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MOD5270-100IR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MOD5270-100IR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سرعة: | 147.5MHz |
|---|---|
| حجم / البعد: | 2.6" x 2" (66.04mm x 50.8mm) |
| سلسلة: | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 8.064MB |
| اسماء اخرى: | Q6580596 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| وحدة / النوع المجلس: | MCU, Ethernet Core |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MOD5270-100IR |
| فلاش الحجم: | 512KB |
| وصف موسع: | - Embedded Module ColdFire 5270 147.5MHz 8.064MB 512KB |
| وصف: | ETHERNET JACK PROCESSOR MODULE |
| النواة: | ColdFire 5270 |
| نوع الموصل: | RJ-45, 2x50 Header |
| شارك في المعالج: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMOD5270-100IR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MOD5272-100IR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH MOD5272 | تحقيق |
 |
MOD5282-100CR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE 512KB FLASH | تحقيق |
 |
MOD5234-200IR | NetBurner Inc. | MOD5234 10/100 ETHERNET MODULE | تحقيق |
 |
MOD5272-100CR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH | تحقيق |
|
MOD5272-100 | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH | تحقيق |
|
MOD5234-100IR | NetBurner Inc. | MOD5234 10/100 ETHERNET MODULE | تحقيق |
|
MOD5282-100 | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE 512KB FLASH | تحقيق |
 |
MOD5282-100IR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE 512KB FLASH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers