يشترى MMBD6050-E3-18 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MMBD6050-E3-18
- رقم القطعة:
- MMBD6050-E3-18
- وصف:
- DIODE GEN PURP 70V 200MA SOT23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15772 Pieces
- ورقة البيانات:
- MMBD6050-E3-18.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MMBD6050-E3-18 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MMBD6050-E3-18 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.1V @ 100mA |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 70V |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23 |
| سرعة: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q101 |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 4ns |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | 150°C (Max) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MMBD6050-E3-18 |
| وصف موسع: | Diode Standard 70V 200mA Surface Mount SOT-23 |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard |
| وصف: | DIODE GEN PURP 70V 200MA SOT23 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 100nA @ 50V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 200mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMMBD6050-E3-18
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBD6050-HE3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GEN PURP 70V 200MA SOT23 | تحقيق |
|
MMBD6050-G3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GEN PURP 70V 200MA SOT23 | تحقيق |
|
MMBD6050-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GEN PURP 70V 200MA SOT23 | تحقيق |
|
MMBD6050-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GEN PURP 70V 200MA SOT23 | تحقيق |
|
MMBD6050-HE3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GEN PURP 70V 200MA SOT23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers