يشترى MIC2172BM-TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MIC2172BM-TR
- رقم القطعة:
- MIC2172BM-TR
- وصف:
- IC REG MULT CONFIG INV ISO 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18767 Pieces
- ورقة البيانات:
- MIC2172BM-TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MIC2172BM-TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MIC2172BM-TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الإخراج (دقيقة / ثابتة): | 1.24V |
|---|---|
| الجهد - الإخراج (ماكس): | 65V (Switch) |
| الجهد - الإدخال (مين): | 3V |
| الجهد - الإدخال (ماكس): | 40V |
| البنية: | Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter |
| متزامن المعدل: | No |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | Adjustable |
| تكوين الناتج: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| اسماء اخرى: | MIC2172BM TR MIC2172BM TR-ND MIC2172BMTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MIC2172BM-TR |
| وظيفة: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| تردد - التبديل: | 100kHz |
| وصف موسع: | Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable Adjustable 1.24V 1 Output 1.25A (Switch) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| وصف: | IC REG MULT CONFIG INV ISO 8SOIC |
| الحالي - الناتج: | 1.25A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMIC2172BM-TR
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers