يشترى MIC2171BU TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MIC2171BU TR
- رقم القطعة:
- MIC2171BU TR
- وصف:
- IC REG MULT CONFIG INV ISO TO263
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17252 Pieces
- ورقة البيانات:
- MIC2171BU TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MIC2171BU TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MIC2171BU TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الإخراج (دقيقة / ثابتة): | - |
|---|---|
| الجهد - الإخراج (ماكس): | 65V (Switch) |
| الجهد - الإدخال (مين): | 3V |
| الجهد - الإدخال (ماكس): | 40V |
| البنية: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter |
| متزامن المعدل: | No |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-263-5 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| نوع المخرجات: | Adjustable |
| تكوين الناتج: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| اسماء اخرى: | MIC2171BUTR MIC2171BUTR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MIC2171BU TR |
| وظيفة: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| تردد - التبديل: | 100kHz |
| وصف موسع: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable Adjustable 1 Output 2.5A (Switch) TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| وصف: | IC REG MULT CONFIG INV ISO TO263 |
| الحالي - الناتج: | 2.5A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMIC2171BU TR
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers