يشترى MF300K06F3-BP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MF300K06F3-BP
- رقم القطعة:
- MF300K06F3-BP
- وصف:
- MODULE FRED 150A 600V DUAL F3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16468 Pieces
- ورقة البيانات:
- MF300K06F3-BP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MF300K06F3-BP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MF300K06F3-BP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.4V @ 150A |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 600V |
| تجار الأجهزة حزمة: | F3 |
| سرعة: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| سلسلة: | - |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 130ns |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | F3 Module |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | -40°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MF300K06F3-BP |
| وصف موسع: | Diode Array 1 Pair Common Anode Standard 600V 150A Chassis Mount F3 Module |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard |
| تكوين الصمام الثنائي: | 1 Pair Common Anode |
| وصف: | MODULE FRED 150A 600V DUAL F3 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 1mA @ 600V |
| التيار - متوسط مصحح (أيو) (لكل ديود): | 150A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMF300K06F3-BP
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers