يشترى MC74LVXC3245DWR2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC74LVXC3245DWR2
- رقم القطعة:
- MC74LVXC3245DWR2
- وصف:
- IC TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13616 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC74LVXC3245DWR2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC74LVXC3245DWR2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC74LVXC3245DWR2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - فكب: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - فكا: | 2.3 V ~ 3.6 V |
| نوع المترجم: | Voltage Level |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-SOIC |
| سلسلة: | 74LVXC |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| نوع المخرجات: | Tri-State, Non-Inverted |
| إشارة الخرج: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MC74LVXC3245DWR2 |
| اشارة ادخال: | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 8 Channel 24-SOIC |
| وصف: | IC TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC |
| معدل البيانات: | - |
| القنوات لكل دائرة: | 8 |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC74LVXC3245DWR2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC74LVXC3245DTG | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | تحقيق |
|
MC74LVXC3245DT | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | تحقيق |
|
MC74LVXC3245DTRG | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | تحقيق |
|
MC74LVXC3245DTR2 | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | تحقيق |
|
MC74LVXC3245DWRG | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers