يشترى MC74HC4538ADG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC74HC4538ADG
- رقم القطعة:
- MC74HC4538ADG
- وصف:
- IC MULTIVIBRATOR DUAL 16-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19086 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC74HC4538ADG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC74HC4538ADG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC74HC4538ADG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | 74HC |
| شميت الزناد الإدخال: | Yes |
| تأخير نشر: | 30ns |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | MC74HC4538ADG-ND MC74HC4538ADGOS |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MC74HC4538ADG |
| نوع المنطق: | Monostable |
| الدوائر المستقلة: | 2 |
| وصف موسع: | Monostable Multivibrator 16-SOIC |
| وصف: | IC MULTIVIBRATOR DUAL 16-SOIC |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 5.2mA, 5.2mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC74HC4538ADG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC74HC4538AFG | ON Semiconductor | IC MULTIVIBRATOR DUAL 16-SOEIAJ | تحقيق |
|
MC74HC4538AF | ON Semiconductor | IC MULTIVIBRATOR DUAL 16-SOEIAJ | تحقيق |
 |
MC74HC4538ADR2G | ON Semiconductor | IC MULTIVIBRTR DUAL MONO 16SOIC | تحقيق |
|
MC74HC4538ADTR2 | ON Semiconductor | IC MULTIVIBRATOR DUAL 16-TSSOP | تحقيق |
|
MC74HC4538AFELG | ON Semiconductor | IC MULTIVIBRATOR DUAL 16-SOEIAJ | تحقيق |
|
MC74HC4538ADTR2G | ON Semiconductor | IC MULTIVIBRATOR DUAL 16-TSSOP | تحقيق |
|
MC74HC4538ANG | ON Semiconductor | IC MULTIVIBRATOR DUAL 16-DIP | تحقيق |
|
MC74HC4538AFEL | ON Semiconductor | IC MULTIVIBRATOR DUAL 16-SOEIAJ | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers