يشترى MC68LK332ACPV16 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC68LK332ACPV16
- رقم القطعة:
- MC68LK332ACPV16
- وصف:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12451 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MC68LK332ACPV16.pdf2.MC68LK332ACPV16.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC68LK332ACPV16 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC68LK332ACPV16 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-LQFP (20x20) |
| سرعة: | 16.78MHz |
| سلسلة: | M683xx |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 2K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | ROMless |
| برنامج حجم الذاكرة: | - |
| الأجهزة الطرفية: | POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 144-LQFP |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 15 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MC68LK332ACPV16 |
| وصف موسع: | CPU32 M683xx Microcontroller IC 32-Bit 16.78MHz ROMless 144-LQFP (20x20) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP |
| محولات البيانات: | - |
| الحجم الأساسية: | 32-Bit |
| النواة: | CPU32 |
| الاتصال: | EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC68LK332ACPV16
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC68LK332GCAG16 | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP | تحقيق |
|
MC68LK332GCPV16 | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP | تحقيق |
 |
MC68LK332GCEH16 | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 132QFP | تحقيق |
|
MC68LK332ACAG16 | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP | تحقيق |
|
MC68LK332ACEH16 | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 132QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers