يشترى MC33389CDH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC33389CDH
- رقم القطعة:
- MC33389CDH
- وصف:
- IC SYSTEM BASIS W/CAN 20-HSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19207 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC33389CDH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC33389CDH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC33389CDH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5 V ~ 18 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-HSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MC33389CDH |
| السطح البيني: | CAN |
| وصف موسع: | Automotive Interface 20-HSOP |
| وصف: | IC SYSTEM BASIS W/CAN 20-HSOP |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC33389CDH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33389CDW | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28-SOIC | تحقيق |
|
MC33389CDWR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28-SOIC | تحقيق |
 |
MC33385DHR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH QUAD L-SIDE 20-HSOP | تحقيق |
|
MC33389DDWR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28-SOIC | تحقيق |
 |
MC33395TDWBR2 | NXP USA Inc. | IC GATE DRIVER 3PHASE 32-SOIC | تحقيق |
|
MC33385VW | NXP USA Inc. | IC SWITCH QUAD L-SIDE 20-HSOP | تحقيق |
|
MC33389DDW | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28-SOIC | تحقيق |
|
MC33395EWR2 | NXP USA Inc. | IC GATE DRIVER 3PHASE 32SOIC | تحقيق |
|
MC33385VWR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH QUAD L-SIDE 20-HSOP | تحقيق |
|
MC33388DR2 | NXP USA Inc. | IC TOLERANT CAN INT FAULT 14SOIC | تحقيق |
|
MC33389CDHR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 20-HSOP | تحقيق |
|
MC33388D | NXP USA Inc. | IC CAN FAULT TOL INTRFACE 14SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers