يشترى MB6M-G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MB6M-G
- رقم القطعة:
- MB6M-G
- الصانع:
- Comchip Technology
- وصف:
- BRIDGE DIODE GPP 0.8A 600V MBM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19086 Pieces
- ورقة البيانات:
- MB6M-G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MB6M-G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MB6M-G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 600V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.1V @ 800mA |
| تكنولوجيا: | Standard |
| تجار الأجهزة حزمة: | MBM |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | MBM |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MB6M-G |
| وصف موسع: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 800mA Through Hole MBM |
| نوع الصمام الثنائي: | Single Phase |
| وصف: | BRIDGE DIODE GPP 0.8A 600V MBM |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 5µA @ 600V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 800mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMB6M-G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VUO86-08NO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 800V ECO-PAC1 | تحقيق |
 |
ABS10-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1000V 1A ABS | تحقيق |
 |
GBL01/1 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 4A 100V GBL | تحقيق |
 |
BU20065S-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 600V 20A BU-5S | تحقيق |
 |
T483F | Crydom Co. | MODULE POWER | تحقيق |
|
ABS10-HF | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1000V 1A ABS | تحقيق |
|
VBO21-12NO7 | IXYS | DIODE BRIDGE 21A 1200V ECO-PAC1 | تحقيق |
 |
KBU8G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 8A KBU | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers