يشترى MAXQ3180-RAN+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAXQ3180-RAN+
- رقم القطعة:
- MAXQ3180-RAN+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC AFE POLYPHASE MULTI 28-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13273 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAXQ3180-RAN+.pdf2.MAXQ3180-RAN+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAXQ3180-RAN+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAXQ3180-RAN+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - I / O منخفضة: | - |
| الجهد - I / O العليا: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-TSSOP |
| سلسلة: | MAXQ® |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| متر نوع: | 3 Phase |
| خطأ في القياس: | 0.1% |
| الصانع الجزء رقم: | MAXQ3180-RAN+ |
| معاوقة الإدخال: | - |
| وصف موسع: | 3 Phase Meter IC 28-TSSOP |
| وصف: | IC AFE POLYPHASE MULTI 28-TSSOP |
| الحالي - توريد: | 8.5mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAXQ3180-RAN+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAXQ314+ | Maxim Integrated | IC PWR MEASUREMENT 1PH 10-TQFN | تحقيق |
 |
MAXQ3183-RAN+ | Maxim Integrated | IC AFE POLYPHASE MULTI 28TSSOP | تحقيق |
|
MAXQ3108-FFN+ | Maxim Integrated | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28TSSOP | تحقيق |
|
MAXQ3180-RAN+T | Maxim Integrated | IC AFE POLYPHASE MULTI 28TSSOP | تحقيق |
|
MAXQ3181-RAN+ | Maxim Integrated | IC AFE POLYPHASE LO-PWR 28-TSSOP | تحقيق |
|
MAXQ3120-FFN+ | Maxim Integrated | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP | تحقيق |
 |
MAXQ305J-0000+ | Maxim Integrated | IC MCU 16BIT 80KB FLASH 44TQFN | تحقيق |
 |
MAXQ3210-EJX+ | Maxim Integrated | IC MCU 16BIT 2KB EEPROM 24TSSOP | تحقيق |
|
MAXQ305X-0000+ | Maxim Integrated | IC MCU 16BIT 80KB FLASH DIESALE | تحقيق |
|
MAXQ3212-EJX+ | Maxim Integrated | IC MCU 16BIT 2KB EEPROM 24TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers