يشترى MAXQ2000-RFX+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAXQ2000-RFX+
- رقم القطعة:
- MAXQ2000-RFX+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18386 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAXQ2000-RFX+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAXQ2000-RFX+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 1.8 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-LQFP (14x14) |
| سرعة: | 20MHz |
| سلسلة: | MAXQ® |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 2K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 64KB (32K x 16) |
| الأجهزة الطرفية: | LCD, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 100-LQFP |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 50 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MAXQ2000-RFX+ |
| وصف موسع: | MAXQ® Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 64KB (32K x 16) FLASH 100-LQFP (14x14) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP |
| محولات البيانات: | - |
| الحجم الأساسية: | 16-Bit |
| النواة: | - |
| الاتصال: | 1-Wire®, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAXQ2000-RFX+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAXQ2010-RFX+ | Maxim Integrated | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP | تحقيق |
 |
MAXQ2000-QBX+ | Maxim Integrated | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 56TQFN | تحقيق |
|
MAXQ2000-RBX | Maxim Integrated | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 56TQFN | تحقيق |
|
MAXQ2000-RBX+ | Maxim Integrated | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 56TQFN | تحقيق |
|
MAXQ2000-QAX+ | Maxim Integrated | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 68QFN | تحقيق |
 |
MAXQ2000-RAX+ | Maxim Integrated | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 68QFN | تحقيق |
|
MAXQ2000-QBX | Maxim Integrated | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 56TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers