يشترى MAX9315EUP+T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX9315EUP+T
- رقم القطعة:
- MAX9315EUP+T
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC CLK BUFFER 2:5 1.5GHZ 20TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13353 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX9315EUP+T.pdf2.MAX9315EUP+T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX9315EUP+T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX9315EUP+T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.25 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| اكتب: | Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer, Data |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 2:5 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| الناتج: | LVECL, LVPECL |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MAX9315EUP+T |
| إدخال: | HSTL, LVECL, LVPECL |
| تردد - الحد الأقصى: | 1.5GHz |
| وصف موسع: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer, Data IC 1.5GHz 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | Yes/Yes |
| وصف: | IC CLK BUFFER 2:5 1.5GHZ 20TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX9315EUP+T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9315EUP+ | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 2:5 1.5GHZ 20TSSOP | تحقيق |
 |
MAX931CUA+ | Maxim Integrated | IC COMP SNGL LOW PWR W/REF 8UMAX | تحقيق |
 |
MAX9313ECJ+T | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 2:10 32TQFP | تحقيق |
 |
MAX9316EWP-T | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 2:5 1.5GHZ 20SOIC | تحقيق |
|
MAX931CPA | Maxim Integrated | IC COMPARATOR SNGL W/REF LP 8DIP | تحقيق |
|
MAX9317AECJ+ | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 1:5 32TQFP | تحقيق |
|
MAX931CPA+ | Maxim Integrated | IC COMPARATOR SNGL W/REF LP 8DIP | تحقيق |
|
MAX9313EGJ+ | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 2:10 32QFN | تحقيق |
|
MAX9311ECJ+ | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 2:10 3GHZ 32LQFP | تحقيق |
 |
MAX9312ETJ+T | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32TQFN | تحقيق |
|
MAX9316EWP | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 2:5 1.5GHZ 20SOIC | تحقيق |
|
MAX931CSA | Maxim Integrated | IC COMPARATOR SNG W/REF LP 8SOIC | تحقيق |
|
MAX9312ECJ+T | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32LQFP | تحقيق |
|
MAX9314ECJ+T | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 1:5 | تحقيق |
|
MAX9316EWP+ | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 2:5 1.5GHZ 20SOIC | تحقيق |
|
MAX9310AEUP+T | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 2:5 1GHZ 20TSSOP | تحقيق |
|
MAX931CSA-T | Maxim Integrated | IC COMPARATOR SGL W/REF 8-SOIC | تحقيق |
|
MAX931CUA+T | Maxim Integrated | IC COMP SNGL LOW PWR W/REF 8UMAX | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers