يشترى MAX9260GCB/V+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX9260GCB/V+
- رقم القطعة:
- MAX9260GCB/V+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19183 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX9260GCB/V+.pdf2.MAX9260GCB/V+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX9260GCB/V+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX9260GCB/V+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TQFP-EP (10x10) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-TQFP Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | CMOS, LVCMOS |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 30 |
| عدد من المدخلات: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MAX9260GCB/V+ |
| نوع المدخلات: | CML |
| وظيفة: | Deserializer |
| وصف موسع: | 2.5Gbps Deserializer 1 Input 30 Output 64-TQFP-EP (10x10) |
| وصف: | IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP |
| معدل البيانات: | 2.5Gbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX9260GCB/V+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9260GCB/V+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP | تحقيق |
|
MAX9260GCB+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP | تحقيق |
|
MAX9260GCB/V+GB | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP | تحقيق |
|
MAX9260GCB/V+TGG4 | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP | تحقيق |
|
MAX9264GCB/V+ | Maxim Integrated | IC SERIALIZER GMSL HDCP 64TQFP | تحقيق |
|
MAX9260GCB+ | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP | تحقيق |
 |
MAX9268GCM/V+TG2C | Maxim Integrated | IC SERIALIZER GMSL LVDS 48TQFP | تحقيق |
|
MAX9260GCB/V+GG4 | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP | تحقيق |
|
MAX9260GCB/V+TGB | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers