يشترى MAX9061EBS+T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX9061EBS+T
- رقم القطعة:
- MAX9061EBS+T
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC COMP SINGLE LP 4-UCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16574 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX9061EBS+T.pdf2.MAX9061EBS+T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX9061EBS+T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX9061EBS+T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 1 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال أوفست (ماكس): | 6mV @ 1.8V |
| اكتب: | General Purpose |
| تجار الأجهزة حزمة: | 4-UCSP |
| سلسلة: | - |
| تأخير نشر (ماكس): | 25µs |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 4-WFBGA, CSPBGA |
| نوع المخرجات: | Open Drain |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من عناصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MAX9061EBS+T |
| التخلفية نزعة المادة الممغنطة إلي البقاء في حالة مغناطيسية: | ±12mV |
| وصف موسع: | Comparator General Purpose Open Drain 4-UCSP |
| وصف: | IC COMP SINGLE LP 4-UCSP |
| الحالي - هادئة (ماكس): | 1.1µA |
| الحالي - الإخراج (الطباع): | - |
| الحالي - الإدخال التحيز (ماكس): | 0.01µA @ 1.8V |
| CMRR، PSRR (الطباع): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX9061EBS+T
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers