يشترى MAX6250BCPA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX6250BCPA
- رقم القطعة:
- MAX6250BCPA
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC VREF SERIES 5V 8DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12419 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX6250BCPA.pdf2.MAX6250BCPA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX6250BCPA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX6250BCPA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الإخراج (دقيقة / ثابتة): | 5V |
|---|---|
| الجهد - الإخراج (ماكس): | - |
| الجهد - الإدخال: | 8 V ~ 36 V |
| تسامح: | ±0.1% |
| معامل درجة الحرارة: | 5ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-PDIP |
| سلسلة: | - |
| نوع الإشارة: | Series, Buried Zener |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع المخرجات: | Fixed |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| الضوضاء - 10HZ إلى 10KHZ: | 2.5µVrms |
| الضوضاء - 0.1Hz إلى 10HZ: | 3µVp-p |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MAX6250BCPA |
| وصف موسع: | Series, Buried Zener Voltage Reference IC ±0.1% 15mA 8-PDIP |
| وصف: | IC VREF SERIES 5V 8DIP |
| الحالي - توريد: | 3.3mA |
| الحالي - الناتج: | 15mA |
| الحالي - القطب السالب: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX6250BCPA
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers