يشترى MAX3800UHJ-T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX3800UHJ-T
- رقم القطعة:
- MAX3800UHJ-T
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC EQUALIZER DRVR 3.2GBPS 32TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13122 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX3800UHJ-T.pdf2.MAX3800UHJ-T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX3800UHJ-T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX3800UHJ-T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.14 V ~ 3.46 V |
|---|---|
| اكتب: | Driver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-TQFP-EP (5x5) |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-TQFP Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/0 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MAX3800UHJ-T |
| وصف موسع: | 1/0 Driver 32-TQFP-EP (5x5) |
| دوبلكس: | - |
| وصف: | IC EQUALIZER DRVR 3.2GBPS 32TQFP |
| معدل البيانات: | 3.2Gbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX3800UHJ-T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX3800UHJ-TG002 | Maxim Integrated | IC EQUALIZER/CBL DVR 32-TQFP | تحقيق |
 |
MAX3802UTK+D | Maxim Integrated | IC EQUALIZE CABLE 3.2GBPS 68TQFN | تحقيق |
|
MAX3800UHJ+ | Maxim Integrated | IC EQUALIZER DRVR 3.2GBPS 32TQFP | تحقيق |
|
MAX3800UHJ+T | Maxim Integrated | IC EQUALIZER DRVR 3.2GBPS 32TQFP | تحقيق |
|
MAX3800UHJ-G002 | Maxim Integrated | IC EQUALIZER/CBL DVR 32-TQFP | تحقيق |
 |
MAX3800UTJ+ | Maxim Integrated | IC EQUALIZER DRVR 3.2GBPS 32TQFN | تحقيق |
|
MAX3800UHJ | Maxim Integrated | IC EQUALIZER DRVR 3.2GBPS 32TQFP | تحقيق |
 |
MAX3804ETE#G16 | Maxim Integrated | IC EQUALIZER REC 12.5GBPS 16TQFN | تحقيق |
|
MAX3800UTJ+T | Maxim Integrated | IC EQUALIZER DRVR 3.2GBPS 32TQFN | تحقيق |
|
MAX3804ETE#TG16 | Maxim Integrated | IC EQUALIZER REC 12.5GBPS 16TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers