يشترى MAX16947GEE/V+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX16947GEE/V+
- رقم القطعة:
- MAX16947GEE/V+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC CURR SENSE LDO SWITCH 16QSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15060 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX16947GEE/V+.pdf2.MAX16947GEE/V+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX16947GEE/V+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX16947GEE/V+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-QSOP |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MAX16947GEE/V+ |
| وصف موسع: | Automotive Systems, Remote Power PMIC 16-QSOP |
| وصف: | IC CURR SENSE LDO SWITCH 16QSOP |
| الحالي - توريد: | 2.1mA |
| التطبيقات: | Automotive Systems, Remote Power |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX16947GEE/V+
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers