يشترى MAX16107A2917CA+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX16107A2917CA+
- رقم القطعة:
- MAX16107A2917CA+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC SUPERVISOR LP SOT23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12112 Pieces
- ورقة البيانات:
- MAX16107A2917CA+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX16107A2917CA+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX16107A2917CA+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MAX16107A2917CA+ |
| وصف موسع: | Supervisor Channel |
| وصف: | IC SUPERVISOR LP SOT23 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX16107A2917CA+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX16105UT+ | Maxim Integrated | IC SUPERVISOR LP SOT23 | تحقيق |
 |
MAX16129UAABA+ | Maxim Integrated | IC PROTECTION CIRCUIT UMAX | تحقيق |
|
MAX16109O1707MA+ | Maxim Integrated | IC SUPERVISOR LP SOT23 | تحقيق |
|
MAX16107A2917CA+T | Maxim Integrated | IC SUPERVISOR LP SOT23 | تحقيق |
|
MAX16105B4631OD+T | Maxim Integrated | IC SUPERVISOR LP SOT23 | تحقيق |
|
MAX16106V3111MB+T | Maxim Integrated | LP SUPERVISORY CIRCUITS | تحقيق |
|
MAX16103V3113+ | Maxim Integrated | IC SUPERVISOR LP SOT23 | تحقيق |
 |
MAX16127TC+T | Maxim Integrated | IC LOAD DUMP REV V PROT 12TQFN | تحقيق |
|
MAX16126TCA+T | Maxim Integrated | IC LOAD DUMP REV V PROT 12TQFN | تحقيق |
|
MAX16101O2307+ | Maxim Integrated | IC SUPERVISOR LP SOT23 | تحقيق |
|
MAX16112H3110IA+T | Maxim Integrated | IC SUPERVISOR LP SOT23 | تحقيق |
|
MAX16101O2307+T | Maxim Integrated | IC SUPERVISOR LP SOT23 | تحقيق |
|
MAX16105B4631OD+ | Maxim Integrated | IC SUPERVISOR LP SOT23 | تحقيق |
|
MAX16103V3113+T | Maxim Integrated | IC SUPERVISOR LP SOT23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers