يشترى M58BW16FB5ZA3F TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M58BW16FB5ZA3F TR
- رقم القطعة:
- M58BW16FB5ZA3F TR
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC FLASH 16BIT 80LBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18213 Pieces
- ورقة البيانات:
- M58BW16FB5ZA3F TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M58BW16FB5ZA3F TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M58BW16FB5ZA3F TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.5 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 80-LBGA (10x12) |
| سرعة: | 55ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 80-LBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 16Mb (512K x 32) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | M58BW16FB5ZA3F TR |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 16BIT 80LBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM58BW16FB5ZA3F TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
M58BW16FB4T3T TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 45NS 80QFP | تحقيق |
 |
M58BW16FB5ZA3F | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16BIT 80LBGA | تحقيق |
 |
M58BW16FB5T3F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 55NS 80QFP | تحقيق |
|
M58BW16FB4ZA3F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 45NS 80LBGA | تحقيق |
|
M58BW16FB5T3T TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 55NS 80QFP | تحقيق |
|
M58BW016FB7T3T TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 70NS 80QFP | تحقيق |
|
M58BW016FB7D150T TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 70NS DIE | تحقيق |
|
M58BW32FB5T3F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 55NS 80QFP | تحقيق |
|
M58BW32FB4T3T TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 45NS 80QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers