يشترى M2GL060TS-1FGG676T2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M2GL060TS-1FGG676T2
- رقم القطعة:
- M2GL060TS-1FGG676T2
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC FPGA 387 I/O 676FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16522 Pieces
- ورقة البيانات:
- M2GL060TS-1FGG676T2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M2GL060TS-1FGG676T2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M2GL060TS-1FGG676T2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.14 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 1869824 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 676-FBGA (27x27) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 |
| حزمة / كيس: | 676-BGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 56520 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 387 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | M2GL060TS-1FGG676T2 |
| وصف: | IC FPGA 387 I/O 676FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM2GL060TS-1FGG676T2
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers