يشترى M27C512-45XF1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M27C512-45XF1
- رقم القطعة:
- M27C512-45XF1
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC EPROM UV 512KBIT 45NS 28CDIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17498 Pieces
- ورقة البيانات:
- M27C512-45XF1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M27C512-45XF1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M27C512-45XF1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-CDIP Frit Seal with Window |
| سرعة: | 45ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-CDIP (0.600", 15.24mm) Window |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 512Kb (64K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | EPROM |
| الصانع الجزء رقم: | M27C512-45XF1 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC EPROM UV 512KBIT 45NS 28CDIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM27C512-45XF1
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers