يشترى LTC2217CUP#TRPBF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LTC2217CUP#TRPBF
- رقم القطعة:
- LTC2217CUP#TRPBF
- الصانع:
- L
- وصف:
- IC ADC 16BIT 105MSPS LN 64-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17011 Pieces
- ورقة البيانات:
- LTC2217CUP#TRPBF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LTC2217CUP#TRPBF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LTC2217CUP#TRPBF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 3.135 V ~ 3.465 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-QFN (9x9) |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | 105M |
| نوع الإشارة: | External, Internal |
| نسبة - S / H: أدك: | 1:1 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-WFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد من المدخلات: | 1 |
| عدد القطع: | 16 |
| عدد محولات A / D: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LTC2217CUP#TRPBF |
| نوع المدخلات: | Differential |
| الميزات: | PGA |
| وصف موسع: | 16 Bit Analog to Digital Converter 1 Input 1 Pipelined 64-QFN (9x9) |
| وصف: | IC ADC 16BIT 105MSPS LN 64-QFN |
| واجهة البيانات: | LVDS - Parallel, Parallel |
| ترتيب: | S/H-ADC |
| هندسة معمارية: | Pipelined |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLTC2217CUP#TRPBF
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers