يشترى LT6660HCDC-3.3#TRPBF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LT6660HCDC-3.3#TRPBF
- رقم القطعة:
- LT6660HCDC-3.3#TRPBF
- الصانع:
- L
- وصف:
- IC VREF SERIES 3.3V 3DFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12259 Pieces
- ورقة البيانات:
- LT6660HCDC-3.3#TRPBF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LT6660HCDC-3.3#TRPBF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LT6660HCDC-3.3#TRPBF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الإخراج (دقيقة / ثابتة): | 3.3V |
|---|---|
| الجهد - الإخراج (ماكس): | - |
| الجهد - الإدخال: | 5.8 V ~ 30 V |
| تسامح: | ±0.2% |
| معامل درجة الحرارة: | 20ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 3-DFN (2x2) |
| سلسلة: | - |
| نوع الإشارة: | Series |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 3-WFDFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Fixed |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| الضوضاء - 10HZ إلى 10KHZ: | 4ppmrms |
| الضوضاء - 0.1Hz إلى 10HZ: | 4ppmp-p |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LT6660HCDC-3.3#TRPBF |
| وصف موسع: | Series Voltage Reference IC ±0.2% 20mA 3-DFN (2x2) |
| وصف: | IC VREF SERIES 3.3V 3DFN |
| الحالي - توريد: | 220µA |
| الحالي - الناتج: | 20mA |
| الحالي - القطب السالب: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLT6660HCDC-3.3#TRPBF
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers