يشترى LPC3154FET208,551 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LPC3154FET208,551
- رقم القطعة:
- LPC3154FET208,551
- وصف:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 208TFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13686 Pieces
- ورقة البيانات:
- LPC3154FET208,551.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LPC3154FET208,551 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LPC3154FET208,551 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 1.1 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 208-TFBGA (12x12) |
| سرعة: | 180MHz |
| سلسلة: | LPC3100 |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 192K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | ROMless |
| برنامج حجم الذاكرة: | - |
| الأجهزة الطرفية: | DMA, I²S, LCD, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 208-TFBGA |
| اسماء اخرى: | 568-5661 935287563551 LPC3154FET208,551-ND LPC3154FET208551 |
| نوع مذبذب: | External |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 10 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | LPC3154FET208,551 |
| وصف موسع: | ARM9® LPC3100 Microcontroller IC 16/32-Bit 180MHz ROMless 208-TFBGA (12x12) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 32BIT ROMLESS 208TFBGA |
| محولات البيانات: | A/D 3x10b |
| الحجم الأساسية: | 16/32-Bit |
| النواة: | ARM9® |
| الاتصال: | EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLPC3154FET208,551
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog