يشترى LPA1020-250KL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LPA1020-250KL
- رقم القطعة:
- LPA1020-250KL
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- FIXED IND 25UH 2.5A 85 MOHM TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19053 Pieces
- ورقة البيانات:
- LPA1020-250KL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LPA1020-250KL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LPA1020-250KL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.394" Dia x 0.787" L (10.00mm x 20.00mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | LPA |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Ferrite |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LPA1020-250KL |
| الحث: | 25µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| تردد - اختبار: | 1kHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 25µH Unshielded Wirewound Inductor 2.5A 85 mOhm Max Axial |
| وصف: | FIXED IND 25UH 2.5A 85 MOHM TH |
| DC المقاومة (DCR): | 85 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 2.5A |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLPA1020-250KL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LPA1020-151KL | Bourns Inc. | FIXED IND 150UH THROUGH HOLE | تحقيق |
|
LPA1020-501KL | Bourns Inc. | FIXED IND 500UH 600MA 1 OHM TH | تحقيق |
|
LPA1020-101KL | Bourns Inc. | FIXED IND 100UH 1.4A 180 MOHM TH | تحقيق |
|
LPA1020-102KL | Bourns Inc. | FIXED IND 1MH 400MA 2.2 OHM TH | تحقيق |
|
LPA1020-100KL | Bourns Inc. | FIXED IND 10UH 3.5A 50 MOHM TH | تحقيق |
|
LPA1020-500KL | Bourns Inc. | FIXED IND 50UH 2A 120 MOHM TH | تحقيق |
|
LPA1020-251KL | Bourns Inc. | FIXED IND 250UH 800MA 500 MOHM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers